Début octobre 2025, un kit de 32 gigaoctets de mémoire vive, la RAM, la dotation courante d'un ordinateur de joueur, s'achetait entre 95 et 100 euros en Europe. Début février 2026, le même kit valait 430 à 470 euros, selon les relevés du site PauseHardware. Son prix avait plus que quadruplé en quelques mois, comme si le plein d'essence était passé de 70 à près de 300 euros pendant l'hiver.
Le 23 octobre 2026, le kit de 32 Go le moins cher en stock chez les grands revendeurs en ligne français se vendait 499,99 euros, selon le relevé de Hardware & Co. La moyenne des prix les plus bas chez six d'entre eux atteignait 544,55 euros, près de 25 % de plus que fin juillet à périmètre presque identique, note le site. Le répit du printemps n'a pas duré. Le meilleur prix en France dépassait son sommet de l'hiver, environ 425 euros en janvier et février d'après notre relevé (graphique plus bas), les 430 à 470 euros cités plus haut décrivant une fourchette européenne. Un kit équivalent coûtait 99 euros chez Amazon en octobre 2025, cinq fois moins, rappelle le même site. Une configuration complète de joueur facturée 1 241 euros en octobre 2025 en coûtait 1 907 un an plus tard, la hausse venant de la mémoire et du disque, selon le même relevé.
Depuis l'automne 2025, la barrette de mémoire oppose deux sortes d'acheteurs. Les géants de l'intelligence artificielle réservent la production mondiale de puces pour leurs centres de données ; les fabricants d'ordinateurs et de téléphones passent après, et leurs clients avec eux.
Trois fabricants, et une mémoire qui leur rapporte plus
La mémoire vive, ou DRAM (mémoire dynamique à accès aléatoire), sert de plan de travail à toute machine informatique, c'est là que vivent les logiciels ouverts et les calculs en cours. Toute machine en embarque, sans substitut possible, si bien que son prix se répercute sur l'ensemble de l'électronique.
Le sud-coréen Samsung, son compatriote SK Hynix et l'américain Micron en contrôlaient 87,6 % à eux trois au deuxième trimestre 2026, selon le cabinet taïwanais TrendForce. Ces trois industriels ont réorienté une part croissante de leurs chaînes vers un produit qui leur rapporte davantage : la HBM, une mémoire à haute bande passante conçue pour les accélérateurs d'intelligence artificielle des centres de données.
Au premier trimestre 2026, selon TrendForce, les prix contractuels de la DRAM classique ont bondi de 93 à 98 % par rapport au trimestre précédent ; pour le deuxième, le cabinet attendait 58 à 63 % de plus. Sur les trois premiers mois de l'année, l'industrie a encaissé 97 milliards de dollars, 81 % de plus qu'au trimestre précédent. Sur les trois suivants, 154,7 milliards, soit 59,5 % de plus encore, d'après le décompte publié le 7 septembre : Samsung en a pris 39,4 %, SK Hynix 24,9 %, Micron 23,3 %.
Les grands opérateurs du cloud réservent la production des années à l'avance pour leurs centres de données. Les puces destinées aux ordinateurs et aux téléphones viennent ensuite, dans la file d'attente des fabricants.
Chez Valve, un prix communiqué chaque mois
Valve, le créateur de la plateforme de jeu Steam, a dévoilé sa console-ordinateur Steam Machine le 12 novembre 2025, pour une sortie visée début 2026. Elle est finalement arrivée fin juin, à 1 039 euros, et son prix n'a été arrêté qu'une semaine avant le lancement.
Pierre-Loup Griffais, l'un des responsables du projet, a décrit au média américain Gamers Nexus des négociations réduites à néant. Les fabricants de mémoire ne signent plus de contrat de long terme ; ils communiquent chaque mois un tarif, à prendre ou à laisser, a-t-il expliqué. Même un assembleur spécialisé comme le taïwanais G.Skill pèse peu face à un client de la taille d'OpenAI, résumait le média.
Au troisième trimestre 2026, les livraisons mondiales de smartphones ont reculé de 20 % sur un an, le plus faible troisième trimestre depuis 2013, selon les estimations préliminaires du cabinet Omdia. Les fabricants réduisent leurs envois d'appareils peu rentables et réexaminent leur entrée de gamme. Gartner avait prévenu dès février que la facture de la mémoire ferait reculer les ventes de PC d'environ 10 % et celles de smartphones d'environ 8 % en 2026, et condamnerait les ordinateurs d'entrée de gamme, rapportait The Register. HP évaluait alors la mémoire vive à 35 % du coût de fabrication d'un PC, contre 15 à 18 % le trimestre précédent.
Une plainte collective accuse les trois fabricants d'entente
Le 25 juin 2026, quatorze particuliers et trois petits assembleurs ont déposé un recours collectif devant la cour fédérale du district nord de Californie contre Samsung, SK Hynix et Micron. La plainte les accuse d'avoir restreint délibérément la production de DRAM classique, sous couvert de bascule vers la HBM, afin d'organiser la rareté et de faire monter les prix, ce qui enfreindrait le Sherman Act, la loi antitrust américaine. L'entente aurait commencé vers octobre 2022, selon le prospectus déposé par SK Hynix auprès du gendarme boursier américain. Samsung juge les accusations « sans fondement », a rapporté TrendForce. Début septembre, les trois fabricants ont demandé au tribunal de rejeter la plainte. Ils y voient la reprise d'une accusation déjà écartée par la cour d'appel du Neuvième Circuit en 2022, et soutiennent qu'aucune preuve, directe ou indirecte, n'étaye une entente au sens du Sherman Act, d'après le compte rendu de MLex. La juge Noël Wise, du tribunal de San José, entendra les parties le 13 novembre 2026, indique le registre de l'affaire.
Entre 2004 et 2007, le ministère américain de la Justice avait déjà fait plaider coupable un cartel de la DRAM qui avait fixé les prix de 1999 à 2002, au détriment de Dell, HP, Apple et d'autres fabricants d'ordinateurs. Samsung avait payé 300 millions de dollars d'amende, à l'époque la deuxième amende pénale antitrust de l'histoire des États-Unis, Hynix 185 millions, l'allemand Infineon 160 millions. Le site spécialisé Tom's Hardware relève que la plainte de juin 2026 est la troisième offensive judiciaire de ce type en deux décennies ; la précédente action civile, en 2018, a échoué.
Micron a facturé 54,2 milliards de dollars sur son trimestre clos le 3 septembre 2026, contre 11,3 milliards un an plus tôt, avec une marge brute d'environ 87 %, selon son communiqué du 30 septembre. L'entreprise dit avoir déjà vendu « la grande majorité » de sa production de HBM de 2027, à des prix « significativement » plus élevés, et attend un marché « beaucoup plus tendu » en 2027 et 2028 qu'en 2026. Samsung a annoncé le 8 octobre, avant ses comptes détaillés, un bénéfice d'exploitation trimestriel d'environ 107 400 milliards de wons, environ 80 milliards de dollars, près de neuf fois celui du même trimestre de 2025. SK Hynix, entré au Nasdaq le 10 juillet 2026 en levant 26,5 milliards de dollars, publie les siens le 28 octobre 2026, selon son invitation. Aucun des trois n'est européen.
Les prochaines usines n'ouvriront qu'entre 2027 et 2030
Entre mars et juin 2026, les kits grand public avaient reculé de 10 à 15 % en Europe, selon les relevés de PauseHardware. Dans le relevé français de Hardware & Co, la moyenne des prix les plus bas chez les grands revendeurs est ensuite passée de 437 euros le 24 juillet à 498 euros le 12 septembre, avant les 544,55 euros du 23 octobre. Micron dit avoir vendu sa DRAM près de 20 % plus cher sur son trimestre clos début septembre que sur le précédent. TrendForce prévoit encore 10 à 15 % de hausse des prix contractuels de la mémoire classique au quatrième trimestre 2026, et 15 à 20 % sur les puces de stockage des SSD. Le cabinet ajoute que la part des usines réservée à la mémoire des PC pourrait diminuer en 2027, les fabricants d'ordinateurs achetant « agressivement » dans l'attente d'une offre toujours serrée.
Kwak Noh-jung, le directeur général de SK Hynix, a prévenu à la mi-juillet 2026 que 2027 pourrait être, du point de vue de l'offre, l'année la plus difficile de l'histoire de l'industrie de la mémoire. La banque UBS écrivait en juillet ne pas voir le marché mondial de la DRAM revenir à l'équilibre avant la mi-2028. TrendForce anticipait au même moment des hausses trimestrielles sur la mémoire pour serveurs jusqu'à la fin 2027, à un rythme ralenti, et a relevé le 29 septembre sa prévision pour la HBM : un prix moyen en hausse de 121 % en 2027, faute d'offre suffisante.
SK Hynix a posé le 27 août 2026 la première pierre de son usine de conditionnement avancé de puces (packaging) de West Lafayette, dans l'Indiana, un investissement de près de 4 milliards de dollars. Micron, qui a investi 27,4 milliards de dollars, nets d'aides publiques, sur son exercice clos le 3 septembre, prévoit d'en dépenser environ 25 milliards sur le seul premier semestre du suivant. Sa première usine de l'Idaho doit sortir ses premières plaquettes à la mi-2027, la seconde fin 2028, celle de l'État de New York en 2030.
Dans l'Indiana, le 27 août, Kwak Noh-jung a évoqué une pénurie mondiale jusqu'à la fin 2030, selon le Korea Herald. « Après 2030, nous nous attendons à un marché plus équilibré, avec une industrie de l'IA qui continue de croître », a-t-il dit.
